Вскрытие покажет: новый iPhone SE состоит из компонентов от iPhone 5S/6S

Сегодня начались официальные продажи нового четырёхдюймового смартфона Apple iPhone SE, который многие успели окрестить как iPhone 6S в корпусе iPhone 5S. Специалисты Chipworks решили проверить, так ли это на самом деле и поспешили разобрать новинку.

Итак, под «капотом» у iPhone SE установлен фирменный чип Apple A9 с серийным номером APL1022, произведённый TSMC. Такой же стоит и в iPhone 6S. От него же позаимствован и модуль памяти SK Hynix объёмом 2 гигабайта LPDDR4. Примечательно, что дата изготовления согласно маркировки — август или сентябрь прошлого года. Это может означать, что он был первоначально предназначен ещё для iPhone 6S, но так и залежался на складе. NFC-чип NXP 66VIO, включающий в себя защищённый элемент Secure Element 008 и NXP PN549 тоже пришёл от текущего «яблочного» флагмана. От iPhone 6S ещё в наследство достался и 6-осный гироскоп InvenSense. За звук отвечают чипы чипы 338S00105 и 338S1285, предположительно, производства Cirrus Logic, которые, в свою очередь, стояли в iPhone 6S и 6S Plus.

От iPhone 5S, помимо самого корпуса, в новом iPhone SE используются Контроллеры сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645.

В iPhone SE были применены и компоненты от позапрошлогоднего iPhone 6 и 6 Plus. К ним относятся модем Qualcomm MDM9625M и радиочастотный приёмопередатчик Qualcomm WTR1625L.

Вместе с тем, в iPhone SE были найдены и ранее нигде невстречавшиеся компоненты. Это модуль усилителя мощности Skyworks SKY77611, контроллер управления питанием Texas Instruments 338S00170, флеш-память Toshiba NAND THGBX5G7D2KLDXG, модуль переключателя антенны EPCOS D5255 и микрофон AAC Technologies 0DALM1.